Наука и технологии

Intel лидирует в гонке самых быстрых игровых процессоров

Американская компания Intel сделала то, что от нее ждали многие – выпустила новое поколение процессоров. Речь идет о линейке Comet Lake-S, где нашли применение лучшие технологии бренда. Американцам удалось представить самый быстрый процессор для игры и это, безусловно, успех. В то же время, это усиливает конкуренцию на рынке процессоров, заставляет других игроков искать новые пути к завоеванию лидерства.

Сильной стороной представителей новой линейки являются тактовые частоты до 5.3 гГц и до 10 ядер. Самым производительным и быстрым стал чип Core i9-10900K, имеющий 10 ядер, 20 потоков, частоту до 5,3 ГГц (режим Thermal Velocity Boost) и TDP 125 Вт. Он оказался быстрее выпущенного три года назад Core i7-7700K в сложных «игрушках» на солидные 63%. Разработчики сообщают, что у этого «проца» разблокирован множитель.

Intel лидирует в гонке самых быстрых игровых процессоров
Фото с сайта s.4pda.to

Подобный подход использован и в чипах Core-i7 10700K и Core i5-10600K, имеющих 8 и 6 ядер, соответственно. Все они получили быструю память DDR4-2933, Ethernet 2,5-гигабит, интегрированный Wi-Fi 6 и графику Intel UHD Graphics 630. Кроме того, управление работой чипов так же улучшено. Теперь утилита Extreme Tuning Utility дает больше контроля над напряжениями и частотой. Теперь, в частности, можно снизить температуру во время разгона чипов.

На данный момент информация о сроках начала продаж и ценах отсутствует.


Следите за нашими статьями в удобном для вас формате
ДзенДзен
По материалам
4pda.ru

Александр Арефьев

Мне интересны новые открытия, изобретения и инновации в разных сферах. Следуя за актуальными исследованиями, экспериментами и проектами, которые могут изменить мир, я анализирую, сравниваю и оцениваю различные источники информации, а также делюсь своим мнением и выводами с читателями.

Один комментарий

  1. Надо не плоский электронный чип делать, а в виде пространственного кубика. Для получения каждого очередного слоя транзисторов в изготавливаемом кубическом процессоре, на предыдущие готовые слои следует располагать каждую пылинку монокристаллического кремния подходящего размера в нужном месте чипа. Затем кратковременными импульсами лазера припаять кристаллический кремний к микросхеме, а его излишки испарить или удалить травлением.

Добавить комментарий

Back to top button