Учёные нашли неожиданное применение алмазам — они научились выращивать тончайшие алмазные слои прямо на электронных компонентах, чтобы спасти их от перегрева. Исследовательская группа применила метод химосаждения из газовой фазы с микроволновой плазмой. Атомы углерода осаждаются на подложку из кремния или нитрида галлия, формируя идеально ровный алмазный слой. В отличие от традиционной обработки алмазов, требующей резки и полировки, которые ухудшают теплопроводность, этот подход «снизу вверх» позволяет создавать кристаллическую структуру без дефектов, обеспечивая максимальный отвод тепла.
Интересно, что прорыв произошёл почти случайно: исследователи создавали декоративные узоры в виде талисмана университета — совы — для демонстрации посетителям, когда поняли, что метод позволяет наносить алмазные покрытия на целые двухдюймовые пластины с высокой точностью. По словам ведущего автора работы, перегрев остаётся главным врагом электроники — он сокращает время автономной работы смартфонов и снижает производительность компьютеров. Интеграция алмазного охлаждения может решить эту проблему кардинально, позволяя процессорам работать на пределе возможностей без риска теплового пробоя.
Финансирование со стороны Минобороны США указывает на серьёзный интерес к масштабированию технологии. Следующая цель учёных — соединить алмазные элементы с транзисторами нового поколения, чтобы создать силовую электронику, способную выдерживать экстремальные нагрузки. Если технология войдёт в массовое производство, будущие смартфоны и серверы искусственного интеллекта смогут сохранять пиковую производительность даже при самых интенсивных вычислениях, не боясь перегрева.
Новое эффективное водяное охлаждение от Microsoft.
