Компания Qualcomm каждый год устраивает технический саммит, где обсуждаются перспективы, планы и проблемы отрасли. В этом году он проходит на Гавайях с 3 по 6 декабря. Самым ожидаемым его событием стало представление новой высокопроизводительной мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 865. Именно этот чип будет использоваться в смартфонах флагманского уровня в будущем году, став приемником Qualcomm Snapdragon 855 и 855+.
Пока разработчики поделились самой общей информацией. Так, стало известно, что при изготовлении нового процессора будет использован техпроцесс 7 нм. Кроме того, новика не получит встроенного 5G-модема, а ее использование в сетях пятого поколения станет возможно только в связке с внешним модемом Snapdragon X55, отличающегося высокой степенью универсальности. Модем способен корректно работать в сетях 2G GSM и CDMA, 3G WCDMA и TD-SCDMA, HSPA и 4G LTE.
И все же главное – скорость. И чип в этом плане может поразить воображение. Заявлено, что новый модем способен обеспечивать пиковые скорости до 7 Гбит/с, а в основном режиме до 3 Гбит/с в обеих направлениях. Этот модем будет, как утверждают в Qualcomm, «глобальным решением».
И немного о производительности. Она выросла в два раза, если сравнивать с прошлым поколением, достигнув 15 TOPS . Такое стало возможным за счет внедрения нового ИИ-движка AI Engine. Предполагается, что в приложениях прирост производительности будет троекратным. Кроме того, чип располагает инновационной системой обработки графики, имеющей производительность порядка 2 гигапикс. / секунду.
