В смартфонах класса «премиум» производители устанавливают ультразвуковые сканеры, размещая их под экраном. Конечно, это большой рывок вперед, но технология не до конца доработана, что вызывает справедливые нарекания со стороны пользователей.
Это проявляется в том, что распознавание отпечатка происходит далеко не с первого раза. Кроме того, нередко такие датчики срабатывают не корректно из-за наклеенных, например, пленок на экран. Да и попасть пальцем в зону распознавания довольно сложно, если специально не целиться. Компания Qualcomm полностью исправляет все эти проблемы, представив новый ультразвуковой датчик 3D Sonic Max.
Главным его отличием будет размер. Площадь распознавания увеличена в нем в 17 раз по сравнению с 3D Sonic. Таким образом, датчик будет занимать до трети экрана, что позволит использовать для разблокировки устройства сразу два пальца одновременно. По мнению разработчиков, это позволит поднять безопасность идентификации на новый уровень.
Так же в Qualcomm подчеркивают, что новый сканер будет лишен недостатков предшественника. В частности, установка защитных пленок не будет помехой для его нормальной работы.